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半导体键合机(Wire Bonder)高频打火气动控制
充气式密封圈,通过向中空腔体充气使其膨胀,实现可控的密封与分离
滑块联轴器滑块表面镀覆 DLC 类金刚石膜,摩擦系数低至 0.02,适用于半导体设备的超洁净传动
手机镜头保护圈,金属材质,保护镜头边缘,防止磨损
气动抓取机械手配备快换接口,可快速更换不同功能末端执行器,如夹爪、吸盘、焊枪等
热成像仪,检测蒸制均匀性或速冻效果
气动工具内部叶片或活塞磨损检查
饺子成型模具防磨损保护套,橡胶材质,套于模具表面,减少磨损
面团分割精度在线检测反馈系统,自动调整分割参数减少浪费
特殊吊具的设计和制造需符合相关标准,并进行负载测试
反击式破碎机液压站系统提供动力的油泵驱动电机
滑块联轴器滑块表面采用 DLC 涂层与微沟槽设计,摩擦系数降低 50%,适用于半导体光刻机精密传动
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